Скальпируем и разгоняем Core i7-8700K
Меняем термопасту под крышкой процессора на жидкий металл
Всё чаще мы видим комментарии в духе «i7 легко берет 5 ГГц, а вы дали всего 4,5». Или «4,6 ГГц – это не вопрос для Core i3». Мы решили показать, почему процессоры Intel не гонят в стоке до 5 ГГц, подробно рассказать о процедуре скальпирования и оценить его целесообразность.
Тестовый стенд
Всё железо мы взяли в «Ситилинке». Процессор – самый обсуждаемый на сегодня Core i7-8700K.
Технические характеристики INTEL Core i7 8700K
Техпроцесс: 22 нм
Сокет: LGA 1151v2
Ядер/потоков: 6/12
L3-кэш: 12 МБ
Частота: 3,7-4,7 ГГц
Каналов памяти: 2
Тип памяти: DDR4-2666
Встроенная графика: Intel UHD 630
Линий PCI Express 3.0: 16
TDP: 95 Вт
Цена на апрель 2018 года: 24 500 рублей ($420)
Материнская плата – ASUS ROG Maximus X Hero. Всё при ней: качественная подсистема питания, много полезных настроек в BIOS, развитая система охлаждения, POST-индикатор и набор кнопок для базового управления. А главное – стабильная работа!
Технические характеристики ASUS ROG Maximus X Hero
Чипсет: Intel Z370
Сокет: Socket 1151
Формфактор: ATX (305 x 244) см
Оперативная память: 4x DIMM, DDR4-4133, до 64 ГБ
Слоты PCIE: 3x PCIEx16, 3x PCIEx1
Дисковая подсистема: 2x M.2, 6x SATA III 6Gb/s
Звуковая подсистема: 7.1 HD (Realtek ALC S1220A)
Сеть: 1 Гбит Ethernet (Intel I219V)
Панель ввода/вывода: Кнопки USB BIOS Flashback и Clear CMOS, DisplayPort, HDMI, 2x USB 2.0, 4x USB 3.0, 2x USB 3.1 (Type-A + Type-C), RJ-45, S/P-DIF-выход, 5x джек 3,5 мм
Цена на апрель 2018 года: 17 500 рублей ($300)
Кулер для процессора подобрали жидкостный, с двумя 120-миллиметровыми вентиляторами, – Deepcool Maelstrom 240.
Технические характеристики DEEPCOOL Watercooler MAELSTROM 240
Тип: СВО
Поддерживаемые сокеты: Intel LGA20xx/LGA1366/LGA115x, AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1
Вентилятор: 2x 120 мм (600-2200 об/мин, 182 CFM, 30 000 ч, 182-39 дБА)
Тип подключения: 4-pin
Радиатор: алюминий, 274x120x17 мм
Помпа: 2800 об/мин
Длина трубок: 310 мм
Вес: 1,1 кг
Цена на апрель 2018 года: 4300 рублей ($75)
Оперативную память взяли стандартным комплектом HyperX Fury Black на 16 гигабайт.
Технические характеристики KINGSTON HyperX FURY Black HX421C14FB2K2/16
Тип: DDR4
Объем: 2x 8 ГБ
Поддерживаемые частоты: 2133 МГц
Задержки: 14-14-14-28
Стандартное напряжение: 1,2 В
Цена на апрель 2018 года: 13 000 рублей ($225)
Так как процессор пойдет на разгон, видеокарту выбрали топовую – MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z с огромным воздушным кулером, эффектной подсветкой и приличными частотами под нагрузкой.
Технические характеристики MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z
Ядро: GP104
Техпроцесс: 16 нм
Потоковых процессоров: 2816
Текстурных блоков: 176
Блоков растеризации: 96
Частота: 1607-1683 МГц
Память: 8 ГБ, 7010 МГц
Энергопотребление: 250 Вт
Цена на апрель 2018 года: 60 000 рублей ($1035)
На питание отправили 850-ваттный ACCORD GOLD ACC-850W. Модель не самая современная по начинке, но нам подойдёт.
Технические характеристики ACCORD GOLD ACC-850W
Формфактор: ATX
Мощность: 850 Вт
Вентилятор: 140 мм
Линии: +3,3 В: 20 А, +5 В: 20 А (+5 и +3,3 нагрузка до 120 Вт), +12 В: 70 А
SATA: 7
PCI-E: 3
Габариты: 150х86х160 мм
Цена на апрель 2018 года: 7500 рублей ($130)
И наконец, накопителей взяли две штуки – классический Black-терабайтник WD1003FZEX и твердотельник серии Blue WDS250G2B0A, который позиционируется как надежное и производительное SATA-решение как для офиса, так и для игр.
Технические характеристики WD Black WD1003FZEX
Формфактор: 3,5’’
Объем: 1 ТБ
Интерфейс: SATA III 6 Gb/s
Буфер: 64 МБ
Скорость вращения шпинделя: 7200 об/мин
Толщина: 26 мм
Цена на апрель 2018 года: 4810 рублей ($85)
Технические характеристики WD Blue WDS250G2B0A
Интерфейс: SATA III 6 Gb/s
Формфактор: 2,5’’
Емкость: 250 ГБ
Тип памяти: 3D TLC
Контроллер: Marvell 88SS1074
Заявленная скорость чтения: 550 МБ/с
Заявленная скорость записи: 525 МБ/с
Цена на апрель 2018 года: 5600 рублей ($95)
Тут оговоримся: именно эту модель взяли, чтобы просто оценить новинку. Результаты нам понравились. Диск выдал почти 500 Мбайт на запись и чтение и одинаково хорошо показал себя как на мелких, так и на крупных файлах.
Разгон до скальпа
Переходим к практике. Температуры без разгона неплохие: 35 градусов в простое, 50 под нагрузкой и 70 под стресс-тестами. Пробуем разогнать камень без скальпа. Повышаем частоту до 4,8 ГГц и упираемся в перегрев под нагрузкой уже при напряжении 1,215 В – 90 градусов. Есть ли вариант взять 5 ГГц? Нет, с ростом напряжения растёт температура и частота не повышается. Выходов два: откатываться до 4,7-4,8 ГГц, чтобы снизить температуру, или скальпировать и менять термоинтерфейс. Мы выбираем второй вариант.
Скальпирование
Для скальпа нужно не так много. Тиски, сменные лезвия для ножа, строительный фен, обезжириватель, несколько зубочисток, крупная прищепка, прокладкоформирующий автомобильный герметик, суперклей, термоинтерфейс «жидкий металл» (Coollaboratory Liquid PRO), форма для процессора и – самое главное – прямые руки.
Крышка приклеена к подложке герметиком. В былые времена пользовались тонкими лезвиями, прорезая герметик, но подложки современных процессоров очень тонкие, крышка массивная, а потому неизбежны деформации подложки с последующей поломкой процессора. Теперь отделение крышки производят методом сдвига: требуется сместить крышку относительно подложки в горизонтальной плоскости. Крайне важно прилагать усилие сдвига строго горизонтально, без перекосов. Для этого нужна форма. Она исключает всякие смещения при скальпировании и сконструирована так, чтобы равномерно распределять нагрузки – весьма значительные – на торцы подложки и крышки. Форму можно купить в интернете или распечатать на 3D-принтере, но мы решили изготовить самостоятельно из фанеры.
Да, выглядит колхозно, но внешний вид на ходовые качества не влияет – через неё успешно прошли уже два процессора, сегодняшний экземпляр будет третьим. Сложного в конструкции формы нет, по принципу работы она похожа на выдвижной ящик стола. Основной момент – точно подогнать все детали внутренней и внешней частей так, чтобы исключить перемещения процессора внутри формы.